国奥科技（深圳）有限公司 Goal Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

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国奥科技（深圳）有限公司
Goal Technology (Shenzhen) Co.,Ltd.

国奥科技（深圳）有限公司成立于2018年，是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业，致力于为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动控制解决方案。旗下设有国奥创新研究中心，由香港理工大学电力电子研究中心的博士团队组成，结合了华南理工大学、深圳大学和广东工业大学的教授及博士团队，专注于高精度运动控制设备及驱动、高精度直线电机及驱动、直线旋转电机及驱动、显示与半导体先进制造等领域关键技术的研发和生产，其自主研发的“一体式直线旋转电机”可实现二自由度微纳米定位，软着陆功能，精准力控达±0.01N，标志着该技术的全球领先地位。国奥产品广泛用于3C、面板显示、半导体芯片、精密检测、自动化等领域，为客户的苛刻应用提供解决方案和研发定制。

展位号： W2.2580

国家：

产品分类：

表面贴装技术

PCB焊接和连接技术

电子组装自动化

运动控制系统

系统级封装

柔性与印刷电子

应用领域：

工业电子

通信系统

消费电子

家电

电脑和周边设备

汽车

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展品资料

2025新品

ZT双轴精密转台

产品分类：

测试测量和质量保证

柔性与印刷电子

应用领域：

常规产品

直线旋转电机LRS系列

产品分类：

表面贴装技术

PCB焊接和连接技术

应用领域：

常规产品

直线电机LAA系列

产品分类：

表面贴装技术

PCB焊接和连接技术

应用领域：

常规产品

直线旋转固晶模组LRHS系列

产品分类：

表面贴装技术

PCB焊接和连接技术

应用领域：

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半导体测试分选高速应用新利器：国奥科技“电机+驱动一体化”Z轴音圈电机解决方案

2025年12月24日

半导体测试分选环节是后道封测关键工序，速度和精度会直接影响芯片封测良率、产能和成本这也是设备用户和制造商共同面临的难题!现有的转塔式测试分选机，无论是采用转盘整体升降的设计方式，或者是用伺服凸轮完成工位独立升降的设计方式，都无法同时实现设备成本低、生产高效、平台操作简单、灵活性强这些功能。于是，针对半导体测试分选设备高速、高精度应用的难题，国奥科技推出了“电机+驱动一体化”Z轴音圈电机GAS-LAA4510-1-48(以下简称LAA4510)全直驱解决方案。LAA4510将电机和驱动器高度集成在一个单一的结构中，系统紧凑，减少了复杂布线和接口，电机传动效率更高。其加速度大于10G5 mm行程往返时间小于35 ms，位置过冲小于2 um，能高速完成测试分选。相比传统的转塔式测试分选机，采用“电机+驱动一体化“Z轴音圈电机LAA4510来实现直线运动的设计方案，能轻松实现高速度、高精度作业，设备及生产成本低，具有更强的稳定性和灵活性，而且平台操作更便捷。国奥科技"电机+驱动一体化Z轴音圈电机”运动控制方案具有以下几大优势:1. 高速度、高精度LAA4510特有驱动装置，可搭配各种吸嘴高速直线运动，具有高精度的电机性能，以及软着陆功能。其力控精度优于±0.01N，±2um直线重复定位精度，±0.01°旋转重复定位精度，±2um直线度，±1um径向跳动，能满足半导体测试分选设备高速度、高精度应用的需求。2. 灵活性强、适用多场景LAA4510结构更加紧凑，减少了组件的数量和占用空间。其轻巧便携，灵活性更强，方便集成到现有的紧凑设备系统中，项目适应能力强。适用于各种对紧凑性、集成度和精度要求较高的应用场景例如自动化设备、医疗仪器、半导体制造设备、消费电子组装测试等。3. 简化安装和维护，节约成本由于LAA4510采用“电机+驱动一体化设计”，减少了布线和连接的复杂性，可以快速进行系统部署，而且后期故障排除和维护更便捷，减少了生产线的停机时间，有效降低了维护和生产成本。4. 更高的传动效率和稳定性“电机+驱动一体化设计"使得LAA4510 Z轴音圈电机能极大减少信号传输延迟，提高系统的响应速度，传动效率更高:一体化设计有效降低连接件在使用过程中产生松动的风险提高了整个系统的稳定性和寿命。进一步提升贴片、检测组装等生产效率和生产质量。5. 智能化控制策略LAA4510集成了先进的控制算法和智能化接口，实现了简单快捷的系统控制，用户通过简单的参数调整即可对输出力度、速度、加速度等进行编程控制，能够适应不同产品和生产需求，实现快速切换和调整。

2025年12月24日

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10mm超薄ZR电机，等您来见证！！

2025年12月24日

一部手机那么薄的ZR电机，您见过吗？很多时候，“薄”和“强”似乎是相互对立的两面。然而，国奥科技始终坚信：在精密制造的世界里，薄与强并非不可兼得！继13mmZR电机成功量产后，时隔一年，国奥科技再次突破自我，这次我们携10mmZR电机LRS1025重磅来袭，将重新定义直线旋转电机“薄和强”的关系。GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄10mm机身设计，电机尺寸190*108*10mm，有效行程25mm，电机性能一如既往的强大。半导体、微电子制造领域对设备精度和空间的要求不断提高，国奥科技也一直致力于为解决该难题提供更多元化、更理想的、高精度Z+R轴运动控制解决方案。超薄10mm机身，精密设备新选择 10mm厚度的ZR电机？看似离谱的客户需求，往往就是起飞的风口。为降低能耗与成本，节省设备占地面积，满足市场需求的灵活性，半导体设备等高精密制造设备向小型化方向发展趋势加剧，意味着设备核心部件——ZR电机将面对超小空间与更高集成度的挑战。同一设备空间条件下，LRS1025电机可并排组合数量更多，效率更高；理想条件下8台10mmZR电机组合，占设备宽度约90mm。国奥科技全新推出的10mm 直线旋转电机LRS1025将是解决设备空间不足与精度要求过高双重难题的又一理想方案。高频、高精度应用，电机性能不妥协！薄就意味着无法承载强劲性能？错！国奥科技ZR电机LRS1025尽管体积轻薄，但仍能在高速度、高负载下，实现高精度力控、微米级定位功能。支持编程力控，灵活应对各种力度需求；可实现±3g力控精度，另有“软着陆”功能加持，确保以极精准力度接触晶圆等昂贵元器件，减少损耗。半导体先进封装的核心要求之一就是精密定位，特别是在晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和光电集成封装等复杂工艺中，精度要求更为苛刻。激光干涉仪测试结果显示理想条件下LRS1025可实现1μm直线重复定位精度；通过视觉检测系统以测试旋转10°为例，显示其旋转重复定位精度±0.01°；另外径向偏摆±1μm。LRS1025通过精确的转矩控制和线性响应，保证设备在高频、高速运行时的Z+R轴定位精度，让每一块芯片、每一片晶圆的搬运、每一个零件组装精度都近乎完美。超强耐用性与稳定性尽管国奥科技的ZR电机LRS1025仅有10mm的超薄厚度，但依然具备卓越的耐用性与稳定性。其内部结构高度集成，成功解决了Z轴自负重问题。整机重量仅约420g，有效减轻了设备横梁负载，不仅大幅提升了设备的运行速度，还延长了设备的使用寿命。 LRS1025在低噪音、低能耗、高效运转的同时，能够在高强度负荷下保持稳定输出，完美满足高精度设备对电机稳定性的严苛要求。

2025年12月24日

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突破光模块SMT良率瓶颈：国奥科技ZR电机在高速贴片中的升级方案

2025年12月24日

随着光模块迈向 400G / 800G / 1.6T 时代，其对封装精度、可靠性与一致性的要求被推向新的高度。高速光模块的器件小型化、焊盘密度提升，使传统SMT贴片设备在力控、对位精度、姿态稳定性、循环一致性等核心指标上的不足被进一步放大。本文结合光模块实际制造问题，从行业痛点出发，深度解析国奥科技直线旋转电机如何通过核心技术与真实工程数据，解决贴装应力过冲、振动偏移、抛料以及芯片隐裂（Micro-crack）等关键问题，为制造商突破SMT良率瓶颈提供可量化的技术路径。一、全球光模块市场迈向高速增长期 AI 大模型带来的算力竞争全面加速，全球数据中心在 400G/800G 向 1.6T 升级的过程中，对高速度光模块的需求进入快速放量阶段。同时，5G/6G网络部署、云计算普及、光纤到户升级等多场景也带动光模块需求持续增长。根据市场研究公司MarketsandMarkets Research Private Ltd. 发布数据显示：2024年全球光模块市场规模为136亿美元，预计将从2025年的156亿美元增长至2029年的250亿美元，预测期间复合年增长率为13.0%。二、光模块 SMT 贴片的关键难点与国奥科技ZR电机技术对策随着 800G/1.6T 光模块内部器件微缩（如 LDD、TIA、DSP小型化），焊盘 Pitch 已逼近微米级。但传统 SMT 贴片通常采用“伺服马达+滚珠丝杆”多机构堆叠控制系统，在高速循环中存在背隙、机械耦合误差、惯性大及多轴协同响应慢等固有问题，在高速贴装循环中易引发振动，导致元件落点偏移、姿态不稳甚至抛料，这已成为影响高速光模块SMT贴装良率的核心痛点。国奥科技ZR电机对策Z+R双轴集成& Z轴位移与θ角度同步补偿创新性ZR双轴集成设计 + 同时实现Z轴位移与θ角度补偿，极大消减机械缺陷，从源头上为微米级精准稳定贴装提供技术支持。⦿ 10mm超薄机身，适应光模块高密度贴片；⦿ 无背隙，无机械耦合误差；⦿ Z轴自重由电磁系统主动补偿，消除惯性冲击；⦿ Z轴位移与θ角度同步补偿；⦿ 径向偏摆：±1μm；⦿ 直线重复定位精度：±1μm ；⦿ 旋转重复定位精度：±0.01°；⦿ 高响应驱动，支持高频姿态修正；同时攻克了高精度定位与高速稳定运行两大挑战，从根源上避免了因对位偏移导致的短路/开路风险，并有效降低高速贴装中的抛料率与落点偏差，全面提升产线良率与可预测性。光模块 SMT 贴片难点2贴装应力过冲 → 芯片内部隐裂行业研究表明，不当的贴装应力是导致芯片元件早期失效的主要诱因之一。高速贴片时，吸嘴与芯片/元件与焊盘接触瞬间常出现瞬时冲击力（力峰值）极易在硅晶格内部形成微观裂纹（隐裂）。这些损伤在初期难以检测，却会在后续热循环、电应力或长期工作中扩展，最终引发功能失效。传统丝杆驱动系统的根本缺陷在于其高惯性、大机械间隙及刚性接触的特性，导致其在高贴装过程中容易出现瞬时冲击力、力控重复性与一致性差等问题。国奥科技ZR电机对策国奥科技ZR电机对策：±0.01N 力控 +软着陆功能提供开环力控模式与高动态闭环力控模式，支持对接触速度、贴装力度、保压时间等关键参数进行独立编程，轻松适应多品种、小批量的生产特点。在最终接触段，系统主动切换为低速、低力的精确控力模式。⦿ 提供开环/闭环力控方案，力控精度±0.01N；⦿ 力控闭环动态调节，无机械冲击峰值；⦿ “软着陆”功能，保护敏感元器件；⦿ 速度、力度等可编程设置，灵活应对光模块不同元器件SMT贴片需求；高精度动态力控、可编程的智能化设置及软着陆功能，将贴装过程从一个潜在的“破坏性环节”转变为可预测、可控制的可靠性保障环节。贴装头以几乎“无冲击”的方式接触芯片和焊盘，极大避免贴装应力过冲，为光模块制造商的高价值芯片贴装良率提供保障方案。

2025年12月24日

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