直线旋转固晶模组LRHS系列 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 直线旋转固晶模组LRHS系列,Linear Rotary Bond-Head,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,电子组装自动化,运动控制系统,系统级封装,柔性与印刷电子,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 加温速度0.01s/℃;温控范围0~450℃;温控精度±1℃;力控重复精度<10%。 电机轴同时实现旋转和直线运动;结构极致紧凑,内置光栅;Z轴放掉落设计,内置弹簧;中空轴设计,方便吸取物料。 1.±1um径向偏摆、±2um直线度,能有效控制贴片头高精度垂直方向运动。 2.贴片头底部采用“陶瓷”材质,有极佳的均匀导热性能,能有效解决因加热不均匀导致基板上的组件倾斜,减少薄款芯片贴装过程中翘曲、焊球桥接、电介质裂纹等问题的出现 3.特制了吹氮气(N2)装置系统,为使用氧化材料(如铜等)进行 TCB 工艺创造了适合的环境,进一步拓展了TCB 工艺应用领域。 4.可多电机并排组合,产线布置灵活简便,解决了TCB生产效率低下的技术难题,极大提高了TCB工艺吞吐量。

产品介绍

直线旋转固晶模组LRHS系列
加温速度0.01s/℃;温控范围0~450℃;温控精度±1℃;力控重复精度<10%。 电机轴同时实现旋转和直线运动;结构极致紧凑,内置光栅;Z轴放掉落设计,内置弹簧;中空轴设计,方便吸取物料。 1.±1um径向偏摆、±2um直线度,能有效控制贴片头高精度垂直方向运动。 2.贴片头底部采用“陶瓷”材质,有极佳的均匀导热性能,能有效解决因加热不均匀导致基板上的组件倾斜,减少薄款芯片贴装过程中翘曲、焊球桥接、电介质裂纹等问题的出现 3.特制了吹氮气(N2)装置系统,为使用氧化材料(如铜等)进行 TCB 工艺创造了适合的环境,进一步拓展了TCB 工艺应用领域。 4.可多电机并排组合,产线布置灵活简便,解决了TCB生产效率低下的技术难题,极大提高了TCB工艺吞吐量。
常规产品
产品分类:
表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
电子组装自动化
运动控制系统
系统级封装
柔性与印刷电子
应用领域:
汽车
家电
电脑和周边设备
消费电子
通信系统
工业电子
医疗
新能源
航空航天
工程机械
军工

展商信息

我们的展位号
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