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一部手机那么薄的ZR电机，您见过吗？

很多时候，“薄”和“强”似乎是相互对立的两面。

然而，国奥科技始终坚信：在精密制造的世界里，薄与强并非不可兼得！

继13mmZR电机成功量产后，时隔一年，国奥科技再次突破自我，这次我们携10mmZR电机LRS1025重磅来袭，将重新定义直线旋转电机“薄和强”的关系。

GAS-LRS1025-01-48采用全新超薄10mm机身设计，电机尺寸190*108*10mm，有效行程25mm，电机性能一如既往的强大。

半导体、微电子制造领域对设备精度和空间的要求不断提高，国奥科技也一直致力于为解决该难题提供更多元化、更理想的、高精度Z+R轴运动控制解决方案。

超薄10mm机身，精密设备新选择

10mm厚度的ZR电机？看似离谱的客户需求，往往就是起飞的风口。

为降低能耗与成本，节省设备占地面积，满足市场需求的灵活性，半导体设备等高精密制造设备向小型化方向发展趋势加剧，意味着设备核心部件——ZR电机将面对超小空间与更高集成度的挑战。

同一设备空间条件下，LRS1025电机可并排组合数量更多，效率更高；理想条件下8台10mmZR电机组合，占设备宽度约90mm。

国奥科技全新推出的10mm 直线旋转电机LRS1025将是解决设备空间不足与精度要求过高双重难题的又一理想方案。

高频、高精度应用，电机性能不妥协！

薄就意味着无法承载强劲性能？错！

国奥科技ZR电机LRS1025尽管体积轻薄，但仍能在高速度、高负载下，实现高精度力控、微米级定位功能。

支持编程力控，灵活应对各种力度需求；可实现±3g力控精度，另有“软着陆”功能加持，确保以极精准力度接触晶圆等昂贵元器件，减少损耗。

半导体先进封装的核心要求之一就是精密定位，特别是在晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和光电集成封装等复杂工艺中，精度要求更为苛刻。

激光干涉仪测试结果显示理想条件下LRS1025可实现1μm直线重复定位精度；通过视觉检测系统以测试旋转10°为例，显示其旋转重复定位精度±0.01°；另外径向偏摆±1μm。LRS1025通过精确的转矩控制和线性响应，保证设备在高频、高速运行时的Z+R轴定位精度，让每一块芯片、每一片晶圆的搬运、每一个零件组装精度都近乎完美。

超强耐用性与稳定性
 

尽管国奥科技的ZR电机LRS1025仅有10mm的超薄厚度，但依然具备卓越的耐用性与稳定性。

其内部结构高度集成，成功解决了Z轴自负重问题。整机重量仅约420g，有效减轻了设备横梁负载，不仅大幅提升了设备的运行速度，还延长了设备的使用寿命。
 

LRS1025在低噪音、低能耗、高效运转的同时，能够在高强度负荷下保持稳定输出，完美满足高精度设备对电机稳定性的严苛要求。