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深圳市卓兴半导体科技有限公司
ASMADE Semiconductor Technology Limited
ASMADE Semiconductor Technology Limited
深圳市卓兴半导体科技有限公司由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载20余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体贴装装备研发、生产制造及销售的专精特新“小巨人”、国家高新技术企业。
公司主营产品包括半导体高精度贴装设备、Clip工艺封装设备、Mini LED COB晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。产品拥有完全的自主知识产权并构成了知识产权族群。致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案。
展位号：
E5.5272
国家：
产品分类：
表面贴装技术
系统级封装
混合元件制造
应用领域：
工业电子
通信系统
新能源
航空航天
军工
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发布时间
半导体银胶粘片机 | 点胶+贴装工艺一体，适用多种场景的新型设备
2026年3月19日
针对银浆及其他粘合剂的点画胶、蘸胶工艺的半导体点胶，贴片二合一设备，应用于小信号银胶工艺功率器件、传感器、SIP、Chiplet、IC、MOS等产品。全新设备方案：转塔式贴装转塔式贴装机构，是卓兴半导体行业首创的新型芯片贴装方式。半导体银胶粘片机配备六个单一吸嘴，采用多工序并行运作的设计，做到多工位旋转循环进行芯片贴装，能够同时完成芯片的取料、贴装和实时拍照补偿，实现“贴装不停歇”和“生产周期缩短”的双重效果，并使生产效率提升60%。 其贴片工作台的标准配置如下：同时，卓兴半导体自研压力控制系统，采用马达直连，能使贴装结构在不同阻碍的下保持平稳的压力控制，做到动态的压力控制，其设备压力值：30-300g（±5g）。适配多工艺：三组点胶或选配蘸胶半导体银胶粘片机支持配备最多四个点胶机构，机台同时支持芯片点胶与封装两种操作，实现一台设备多种功效，客户无需额外购买点胶机，为厂商们提供更优的解决方案。除此之外，银胶粘片机不仅适配点、画胶工艺，还适配多点胶针的蘸胶工艺，可随时更换工艺结构，真正实现“一机n用”！点胶特点：①搭配不同点胶控制器，以满足客户的多重工艺需求②根据定制化工艺特点，选配如框架加热等多种辅助功能③实现点胶位置视觉识别并支持预置图案和路径画胶的导入点胶机构：适配多来料：多尺寸晶圆与定制托盘半导体银胶粘片机支持多种尺寸的蓝膜来料，包括2/4/6/8/12寸晶圆，12寸晶圆带自动扩膜；支持单个6寸子母环、Waffle Pack和GelPAK，还可根据特定需求进行托盘定制。高精度保证：下视相机精度补偿精度上，银胶粘片机的机器贴合X/Y精度达±15um，角度误差≤±1°，生产周期22.5k/h。由于贴装采用转塔结构设计，在实际操作过程中，卓兴半导体灵活地将下视相机或中转台安装在工位上，实现芯片贴装与精度补偿的同步进行，具备AI精度自动补偿和压力修正功能。在行业竞争日益激烈的背景下，卓兴半导体愿为广大厂家提供更多高效精准的解决方案，以过硬的封装技术助力半导体产业的发展。关于我们由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
2026年3月19日
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多工艺VS精度VS速度：如何同时兼顾设备“铁三角”，提效半导体封装生产？
2026年3月19日
当下半导体封装环境正面临着一个巨大的矛盾，即日益增长的复杂产品需求，与僵化的传统制造能力之间的矛盾。具体来说，该矛盾主要体现在两个方面：一是半导体封装的多工艺上，二是现在主流的半导体贴片结构上。一、多种封装工艺需求：“单机单工艺”现象普遍，企业资本负担加重半导体封装后道工序涉及多种基板材料（引线框架、PCB、陶瓷、玻璃等）和复杂的互联工艺（装片、键合等）。不同的材料和工艺对设备的要求截然不同，这就导致了当下“专机专用”的普遍现象。1、引线框架封装引线框架封装常见的工艺是银浆粘贴和共晶工艺。它面临着换线繁琐的痛点：一条产线需要随时切换银浆粘贴产品和共晶焊产品的生产。这两种工艺设备完全不同（共晶焊需要加热台、真空吸附和高温吸嘴），而工艺的切换意味着整台设备的更换、重新调试和校准，耗时长达数小时甚至更久。2、PCB 基板封装PCB基板封装的常见工艺是银浆粘贴和多种芯片集成，其中“多种芯片集成”是最大的挑战。一颗复杂的芯片（如SiP系统级封装）可能同时包含逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等。这些芯片可能来自不同晶圆、厚度不同、大小不同，甚至要求不同的粘贴工艺，如何处理这些繁杂的来料是一个重要课题。 3、陶瓷基板封装在航空航天、军工产品生产中，需要用到许多不同的工艺，如：银胶、共晶、超声、键合等。它不仅要面临工艺多样化的问题，同时键合需要长时间的高温高压，对设备的热管理、材料热膨胀控制、精密力控都是巨大挑战。 面临多样化的基板以及多样化的工艺，对于许多封装厂商来说，“专机专用”是当下的“第一解题思路”，但并非是“最优解题思路”。它造成巨大的资本浪费，不仅无法适应订单波动和工艺迭代的常态，其僵化的产线还迫使企业必须为每一种新产品或新工艺追加投资购置专用设备。因此，如何突破重复投资的困境，已成为关乎企业竞争力的核心议题。二、主流贴片结构的问题：无法同时兼顾三大需求，影响生产产能除了“专机专用”现象，半导体封装面临的矛盾的第二大方面便出现在结构上。在经济学中有一个专有名词叫做“不可能的三角”，这在半导体封装中也同样适用，半导体封装中的不可能三角通常指“精度”“速度”和“工艺适应性”三者之间的不平衡。如何解决这“不可能三角”，使其变成“工艺铁三角”，是每一个封装行业人需要思考的问题。 效率与精度要获得高效率意味着运动部件需要极大的加速度，但这会产生巨大的惯性力，导致机械结构发生难以避免的弹性形变和振动。如果运动产生的激励频率恰好与设备机械结构的某阶固有频率吻合，就会引发剧烈共振，影响精度。因此，卓兴半导体运动控制团队设计更先进的力矩前馈和振动抑制算法来解决：①对于简单的点位运动，我们通常采用基于运动学的PID控制。②为了提高响应速度并抵消重力，系统采用了基于动力学的力矩前馈和惯量辨识。③为了解决高速下的抖动问题，工程师们实施了基于振动学的滑模变结构控制算法。解决方案：力矩前馈和振动抑制算法精度与工艺适应性每一种新工艺都会引入独特的干扰源，更换不同材质或重量的吸嘴/工具，会改变运动系统的动态特性。要维持高精度，设备必须为每一种可能的工艺配置和工具组合建立独立的误差补偿模型。因此，卓兴半导体采用平面转塔式贴装架构，完美补充这个缺陷：不同的物料拥有独立的上料系统，能够做到支持多种物料混合键合和混合贴装。在贴装架构的运转过程中的其中一个工位安装中转台和视觉检测机构，实时确保贴装精度，保证生产精度。 效率与工艺适应性设备在不同来料间切换时，需要换线时间来更换吸嘴、校准高度、调整工艺参数。这个过程非常耗时，严重拉低了整体设备效率。而专用设备则无需换线，可以持续高速生产，但同时也完全舍弃掉了多工艺适应的能力。因此，卓兴半导体架构提出了两个概念：模块化设计：将不同工艺模块做成即插即用的标准单元，使得工艺的更换只需要快速更换模组，解决了专机专用的适应性问题。平面转塔架构：不同工位的不同吸嘴应对不同的来料，解决了多物料集成的效率问题。 解决方案：平面转塔结构三、高精度封装设备：破局设备“多工艺适应性”与“不可能三角”难题针对多工艺生产需求带来的“专机专用”难题，和设备在精度、速度与工艺适应性之间的难以维持三者平衡的矛盾，卓兴半导体独立研发两大新型设备——高精度多功能贴片机和半导体银胶粘片机，通过模块化设计、平面转塔结构以及先进的力矩前馈和振动抑制算法，助力破解设备的多工艺适应性难题，并找到最适合当前技术目标的最佳平衡点，突破同时实现“不可能三角”的难度，把不可能三角变成铁三角。关于我们由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
2026年3月19日
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技术突破！芯片级印刷机新增三大功能
2026年3月19日
在电子制造向小型化、高性能迭代升级的趋势下，芯片封装工艺面临着更高的精度、效率与质量挑战。卓兴半导体的 AS7301 芯片级印刷机，凭借业内独有的芯上印刷技术和精准定位、高效印刷等核心优势，已成为高端电子制造场景的关键设备。（点击查看：《芯片级印刷机 | 功率器件框架窄边印刷，搭配芯上印刷技术》）。芯上印刷技术攻克功率器件点胶的质量、效率问题，实现高精度量产（点击查看：《芯上印刷 | 有效解决功率器件封装中的点胶、印刷问题》）。立足前期成熟的技术积淀，为进一步满足行业生产需求，AS7301 芯片级印刷机新增三大核心功能，实现了技术突破，完成生产灵活性、稳定性与智能化的全维度进阶，为企业降本增效提供有力支撑，助力电子制造产业高质量发展。这三大核心配置，即兼容料盒与堆叠上料组件、自动加锡功能、AOI 可选配组件，是卓兴半导体锚定功率器件封装生产痛点打造的创新解决方案。配置升级覆盖 “上料 - 锡膏添加 - 品质检测” 全生产流程，以灵活适配、智能操作、精准管控三大特性，实现生产流程与产品质量的双重优化，其应用领域涵盖大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip 等主流功率器件封装场景。 双模灵活上料：告别单一局限，适配多元生产传统上料设备功能单一，仅适用于堆叠或料盒其中一种方式，难以兼顾小批量多规格与大批量标准化生产需求，导致企业需增购专用设备、增加成本与空间占用，且生产切换时调试复杂，频繁影响产线连续运行。AS7301新增双模灵活上料系统，采用模块化设计，实现“一机双模式”。通过快速更换部件，可灵活适配多规格生产任务，无需额外购置设备，从而达到降本增效。堆叠上料：适合大批量连续生产，提升堆叠物料处理效率；料盒上料：适配标准化料盒，便于物料管理与切换。客户可根据订单需求自由切换，实现从研发小批量到规模化生产的无缝衔接，极大增强产线应变能力与设备利用率。 智能自动加锡：精准控量提质，摆脱人工依赖锡膏工艺是决定焊接质量的核心制程环节。传统人工添加方式存在添加精度离散性大、锡膏易氧化、助焊剂挥发性强等固有局限。AS7301全新推出的自动加锡系统，通过智能化闭环控制，实现了工艺过程的精准化与稳定性升级。精密定量：基于参数自动执行，保障加锡量一致；动态可控：微量持续供锡，减少锡膏接触空气时间；品质保障：抑制氧化吸湿，保持助焊剂活性，确保焊接可靠；成本优化：精准控制用量，减少浪费，节约成本；全程自动：实现加锡流程无人化，整体效率提升。 AOI组件：全时检测，数据驱动，闭环质控传统印刷质量依赖人工抽检，存在效率低、易漏检、无系统数据支撑等痛点。印刷质量决定后续工艺成败，AS7301全新集成AOI组件可实现全流程管控，提升品质保障水平,降低质量风险。精准识别：在线实时检测胶点面积、位置偏移及形状完整性；即时拦截：发现异常立即报警，快速介入阻断不良品流出；数据闭环：自动记录缺陷信息并生成报告，支持与MES系统集成；工艺优化：基于长期数据积累，反向优化印刷参数，持续提升直通率。AS7301 芯片级印刷机以业内独家芯上印刷技术为核心，深度整合窄边印刷高精度贴合、闭环压力控制胶点均匀、钢网免调整高效生产优势，叠加双模灵活上料、智能自动加锡、AOI 全时检测三大升级配置，构建起 “核心技术 + 全流程优化” 的综合竞争优势。凭借 ±0.01mm 位置精度、±0.025mm 角度精度及 3D 台阶印刷的复杂工艺适配能力，全面覆盖大功率二极管、MOS 管、多芯 Clip 等功率器件的精密封装场景，精准满足高端电子制造小型化、高集成度的技术诉求与多芯片高密度互连的复杂封装需求，同时以稳定性能筑牢品质根基，简化产线流程、降低操作门槛，为各规模生产提供高效可靠的印刷一体化解决方案。 关于我们由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
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