AS3601像素固晶机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

AS3601像素固晶机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai AS3601像素固晶机,AS3601 Pixel Die Bonder,表面贴装技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai AS3601像素固晶机，专为 Mini LED COB 超高清显示场景打造，搭载一拍三固高效固晶技术，通过优化运动路径实现极致产能，最高可达 90k/h（Pitch1.0 规格下 75k/h）。设备支持单色 12 环混固与 RGB 36 环混固方案，可实现高精度固色；采用并联式连线设计，搭配自动换环、飞拍与校正功能，稼动率大幅提升。其位置精度＜±15微米，角度误差＜3°，兼容 3*5mil-20*20mil芯片尺寸，同时支持单机多环与多机多环组合混打，为超高清显示封装提供稳定、高效的核心解决方案。

产品介绍

AS3601像素固晶机

AS3601像素固晶机，专为 Mini LED COB 超高清显示场景打造，搭载一拍三固高效固晶技术，通过优化运动路径实现极致产能，最高可达 90k/h（Pitch1.0 规格下 75k/h）。设备支持单色 12 环混固与 RGB 36 环混固方案，可实现高精度固色；采用并联式连线设计，搭配自动换环、飞拍与校正功能，稼动率大幅提升。其位置精度＜±15微米，角度误差＜3°，兼容 3*5mil-20*20mil芯片尺寸，同时支持单机多环与多机多环组合混打，为超高清显示封装提供稳定、高效的核心解决方案。