AS8136 高精度多功能贴片机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

AS8136 高精度多功能贴片机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai AS8136 高精度多功能贴片机,AS8136 High Precision Semiconductor Die Bonder,表面贴装技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai AS8136 高精度多功能贴片机，面向高端半导体封装的核心装备，采用第三代转塔式贴装机构，消除往复运动损耗，生产效率提升 60%。凭借 ±3 微米的超高贴合精度与≤0.1° 的角度控制精度，广泛应用于光模块、激光雷达、传感器、SIP 及1.6T光模块等先进封装领域。设备支持 6*6mil 至 400*400mil 的芯片尺寸，可实现 1.2k/h 至 12k/h 的灵活产能，并通过 AI 备高精度闭环压力控制系统，兼容多种来料混合贴装，为客户提供高精度、高可靠性的封装解决方案。

产品介绍

AS8136 高精度多功能贴片机

AS8136 高精度多功能贴片机，面向高端半导体封装的核心装备，采用第三代转塔式贴装机构，消除往复运动损耗，生产效率提升 60%。凭借 ±3 微米的超高贴合精度与≤0.1° 的角度控制精度，广泛应用于光模块、激光雷达、传感器、SIP 及1.6T光模块等先进封装领域。设备支持 6*6mil 至 400*400mil 的芯片尺寸，可实现 1.2k/h 至 12k/h 的灵活产能，并通过 AI 备高精度闭环压力控制系统，兼容多种来料混合贴装，为客户提供高精度、高可靠性的封装解决方案。