AS8123半导体银胶粘片机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

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产品介绍

AS8123半导体银胶粘片机

AS8123高精度银胶粘片机，专为半导体封装领域设计，搭载四点胶机构，可适配多尺寸晶圆，广泛应用于传感器、SIP、Chiplet、IC、银胶工艺功率器件及 MOS 等场景。设备贴合 X/Y 精度达 ±15微米，角度误差≤±1°，最高产能 22.5k/h，兼容 6*6mil-80*80mil;50*50mil-400*400mil的芯片尺寸。配备高精度下视相机，具备 AI 精度自动补偿与压力修正功能，支持选配不同点胶控制器实现循环取贴，可自由切换吸嘴以适配多种来料，为高效、高精度的半导体封装提供可靠解决方案。