产品介绍

陶瓷劈刀
◉ 芯合致力于IC 封装领域的中高端国产劈刀的研发生产 ◉ 与中科院战略合作,开发 “高强度、高硬度、高精度”的陶瓷劈刀 ◉ 陶瓷粉体、胚件完全自主研发和生产 ◉ 行业领先的全流程自动化生产线 ◉ 金银铜线应用的全系列劈刀 ◉ 提供高性价比IC封装键合材料的解决方案
常规产品
产品分类:
电子制造服务
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
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电脑和周边设备
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军工

展商信息

我们的展位号
W3 .
3192
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