苏州芯合半导体材料有限公司

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苏州芯合半导体材料有限公司
Suzhou Xinhe Semiconductor Material Co.,Ltd

苏州芯合半导体材料有限公司成立于2021年03月11日，注册资本为5106.7万元人民币，企业主体位于太仓，市场和研发中心位于上海公司主要从事于半导体芯片键合材料之陶瓷劈刀的研发和制造，陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装，LED封装，是芯片封装键合工艺中的核心材料公司是中国第一家中高端市场完全国产化的陶瓷劈刀研发和制造企业，拥有30位以上在陶瓷劈刀领域10+年工作经验的专业技术团队，在陶瓷原材料准备、成型加工、表面处理、设备研发等方面完全自主掌握核心技术并实现了批量化生产，已经通过超百家国内外主要客户的认证并获得批量订单公司聚焦高精密材料行业，积极推出材料新业务，致力于成为高精密材料领军企业，为中国高端材料和半导体崛起启航“芯”篇章

展位号： W3.3192

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