德律科技将在展会中展示全新的后端检测解决方案,包括TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S。 TR7007Q SII-S可检测Mini-LED、C4凸块(约100 μm Ø)以及008004锡膏检测应用。以AI驱动的3D SEMI AOI TR7700Q SII-S可检测芯片、直径达15 μm(0.6 mil)的线材、SiP、填充料、凸块等。
此外,德律科技将在productronica China 2025展出适用于多种行业应用的高分辨率3D CT X-ray检测设备TR7600F3D LL SII,以及高引脚数测试设备TR8001 SII。