德律科技 Test Research, Inc. | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

展商信息

德律科技
Test Research, Inc.

德律科技 (TRI) 为自动测试与检测解决方案提供业界最完整的产品组合，并以具成本效益的方案满足全面的制造测试与检测需求。产品涵盖从光学检测（SPI、AOI、AXI）到电子测试（ICT、MDA）等设备，广泛应用于SMT制造领域。同时，针对SEMI半导体Back-End后段封装制程，TRI亦提供完善的检测方案。此外，TRI更可提供晶圆（Wafer）检测与量测（Metrology）解决方案，满足半导体制造过程中高精度的检测与量测需求。

展位号： E5.5500

国家：

产品分类：

测试测量和质量保证

应用领域：

消费电子

通信系统

汽车

军工

航空航天

新能源

医疗

电脑和周边设备

家电

其他，请注明

展品资料

常规产品

3D AOI - TR7500QE Plus

产品分类：

测试测量和质量保证

应用领域：

常规产品

3D AOI - TR7700QH SII

产品分类：

表面贴装技术

测试测量和质量保证

应用领域：

常规产品

ICT - TR8100 SII

产品分类：

测试测量和质量保证

电子组装自动化

应用领域：

2026新品

3D AXI - TR7600FB SII

产品分类：

表面贴装技术

测试测量和质量保证

应用领域：

常规产品

3D SEMI AOI - TR7700Q SII-S

产品分类：

表面贴装技术

测试测量和质量保证

应用领域：

常规产品

3D SEMI SPI - TR7007Q SII-S

产品分类：

测试测量和质量保证

应用领域：

展商新闻

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新闻内容

发布时间

德律科技将于productronica China展示先进封装与AI驱动检测新解方

2026年1月12日

德律科技股份有限公司 (Test Research, Inc.，TRI)，为全球领先的电子制造检测解决方案供货商，将于 2026 年 3 月 25 日至 27 日在上海新国际博览中心（SNIEC）盛大举行的 productronica China展会中亮相。TRI诚挚邀请您莅临 E5 馆，#5500展位，体验先进封装与电子制造检测领域的新技术与解决方案。今年productronica China展会中，TRI将重点展出全新3D AXI系统 TR7600FB SII. 该系统采用创新的X-ray成像结构设计，能有效应用多样化的产品布局需求，并针对特殊基板、BGA、多层结构以及系统级封装（SiP）进行优化，提供高分辨率且稳定的检测效能。此外，展会也将呈现TRI新的后段制程检测解决方案，包括TR7007Q SII-S 与 TR7700Q SII-S，可进行晶粒（Die）、最细至 15 μm（0.6 mil）线径、SiP、Underfill、Bump 等多项关键制程检测。现场同时展出适用于高产能制线的高速 3D AOI系统 TR7700QH SII，以及多相机3D AOI系统 TR7500QE Plus。在测试设备方面，TRI亦将展示模块化多核心组装电路板测试TR5001 SII Inline 与高针点数电路板测试系统TR8001 SII。TRI的AI智能解决方案同样是本次展出亮点，包含AI Training Tool、AI Station、Verify Host、AI Smart Programming 等多项应用，全面提升检测效率与准确性。所有解决方案皆符合最新智能工厂标准，包括IPC-Hermes-9852、IPC-CFX与IPC-DPMX。欢迎莅临 E5 馆 #5500 TRI 摊位，深入了解为何全球领先的 EMS 制造商皆信赖 TRI，作为您值得信赖的测试与检测合作伙伴。

2026年1月12日

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展台活动

活动日期/时间

活动标题

活动内容

活动地点

2026年03月25日 00:00 - 03月27日 00:00

現場展示：測試與檢查

2026年3月25日| 現場展示

今年productronica China展会中，TRI将重点展出全新3D AXI系统 TR7600FB SII. 该系统采用创新的X-ray成像结构设计，能有效应用多样化的产品布局需求，并针对特殊基板、BGA、多层结构以及系统级封装（SiP）进行优化，提供高分辨率且稳定的检测效能。此外，展会也将呈现TRI新的后段制程检测解决方案，包括TR7007Q SII-S 与 TR7700Q SII-S，可进行晶粒（Die）、最细至 15 μm（0.6 mil）线径、SiP、Underfill、Bump 等多项关键制程检测。现场同时展出适用于高产能制线的高速 3D AOI系统 TR7700QH SII，以及多相机3D AOI系统 TR7500QE Plus。在测试设备方面，TRI亦将展示模块化多核心组装电路板测试TR5001 SII Inline 与高针点数电路板测试系统TR8001 SII。TRI的AI智能解决方案同样是本次展出亮点，包含AI Training Tool、AI Station、Verify Host、AI Smart Programming 等多项应用，全面提升检测效率与准确性。所有解决方案皆符合最新智能工厂标准，包括IPC-Hermes-9852、IPC-CFX与IPC-DPMX。

現場展示

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