现场展出公司明星设备，
1，Auto taping system / 自动贴膜设备，专为FCBGA基板pad面贴耐高温膜而开发的全自动设备 ，贴膜精度为±0.1mm，UPH: > 360 pcs，外形尺寸：3000(L) x 1750(W) x 1600(H)
2，12-inch Wafer Expansion Machine/ 12寸晶圆扩膜机，设备应用于12寸晶圆的扩膜以达到理想的间距，实现芯片的分离。UPH：40，产能：40片/小时，外形尺寸：1800(L)x1200(W)x1800(H)
3，Waffle for Datacon ，应用于Datacon贴片机Waffle Pack上料装置
沪公网安备31011502016746号