产品介绍

晶圆键合机
晶圆尺⼨:2吋-8吋 压⼒最⼤10~250KN 加热温度顶部/底部最⼤600°C 升温/冷却速度 10-30°C/min 控制系统PLC,PC
常规产品
产品分类:
电子制造服务
应用领域:
工业电子
航空航天
军工

展商信息

我们的展位号
E5 .
5586
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