导热凝胶 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

导热凝胶 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 导热凝胶,,点胶涂覆,化工材料,表面处理,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 膏状的间隙填充导热材料。针对不平整的接触表面或者不规则腔体，利用材料自身优异的结构适用性，与结构件表面贴服特性良好，使得缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围内使用。可通过施以压力塑形，且表面具有自发粘性，在热循环的作用下使用可靠性高，膏体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果。

产品介绍

导热凝胶

膏状的间隙填充导热材料。针对不平整的接触表面或者不规则腔体，利用材料自身优异的结构适用性，与结构件表面贴服特性良好，使得缝隙填充充分。具有良好的绝缘耐压特性和热稳定性，物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围内使用。可通过施以压力塑形，且表面具有自发粘性，在热循环的作用下使用可靠性高，膏体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果。