产品介绍

iJet-S10芯片基板点胶线体
广泛应用于半导体封装和组装过程,例如:点红胶,底部填充,FPC元器包封,IC封装、表面 贴合贴装、POP堆栈封装等。
常规产品
产品分类:
表面处理
点胶涂覆
应用领域:
工业电子
消费电子
家电
汽车
医疗
新能源

展商信息

我们的展位号
E4 .
4300
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