武汉芯力科技术有限公司 Wuhan Chiplet Technology Co., Ltd. | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 武汉芯力科技术有限公司,Wuhan Chiplet Technology Co., Ltd.,表面贴装技术,传感器与执行器,点胶涂覆,电子制造服务,系统级封装,柔性与印刷电子,供应商,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 成立于 2024 年 5 月,由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同培育孵化,具有完全自主专利技术,专注于高精度键合、高分辨率电喷等技术与装备研发及产业化应用,服务于半导体、光通信、新能源、MEMS、3C制造等行业。 公司依托华中科技大学机械学院在电喷和键合技术领域20余年的深厚积累,拥有超过200项发明专利。公司研发人员占比超 60%,硕博人才占比达 30% 以上。 公司坐落于光谷筑芯产业园,拥有近5000平方米场地,其中近 2000 平方米洁净车间涵盖百级、千级、万级,可满足不同精密产品的研发与生产需求,为产品质量提供可靠保障。

展商信息

武汉芯力科技术有限公司
Wuhan Chiplet Technology Co., Ltd.
成立于 2024 年 5 月,由华中科技大学、智能制造装备与技术全国重点实验室、国家数字化设计与制造创新中心共同培育孵化,具有完全自主专利技术,专注于高精度键合、高分辨率电喷等技术与装备研发及产业化应用,服务于半导体、光通信、新能源、MEMS、3C制造等行业。 公司依托华中科技大学机械学院在电喷和键合技术领域20余年的深厚积累,拥有超过200项发明专利。公司研发人员占比超 60%,硕博人才占比达 30% 以上。 公司坐落于光谷筑芯产业园,拥有近5000平方米场地,其中近 2000 平方米洁净车间涵盖百级、千级、万级,可满足不同精密产品的研发与生产需求,为产品质量提供可靠保障。
展位号: W1.1141
国家:
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产品分类:
表面贴装技术
传感器与执行器
点胶涂覆
电子制造服务
系统级封装
柔性与印刷电子
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
家电
电脑和周边设备
汽车
医疗
新能源
航空航天
军工
工程机械
轨道交通
安防
照明工程
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