在电子制造迈向纳微米尺度的今天，一个微小到几乎被忽视的环节，正日益成为决定产品可靠性、良率乃至品牌声誉的关键隘口——那就是产品表面的微粒清洁。
无论是PCB来料运输过程中的微尘污染，还是SMT产线生产环境中的微粒污染，或是PCB焊接后产生的松香、油污等粉尘残留，传统的清洗方式在效率、成本与无损伤性上正面临巨大挑战。依赖耗材、产生废液、存在清洁死角、产生二次污染……这些问题不仅推高了生产成本，更在暗处埋下了质量风险的种子。
直面这一行业核心痛点，捷汇多科技旗下品牌 微可宁（VC Plasma） 以创新技术交出答卷：我们推出非接触式负压除尘设备，旨在以非接触、高效率、零耗材的干法清洗方案，重新定义精密清洁的标准。
我们诚挚邀请您，亲临上海慕尼黑现场，共同揭开这道“洁净无尘”新篇章。
新型清洁：非接触式负压除尘方案
微可宁推出的负压除尘设备并非简单的升级迭代，它是一次针对“非接触式”、“高效率”、“零耗材”精密清洁的系统性回答。
它直击痛点：针对性解决来料微尘、静电吸附、环境粉尘、焊后污染等导致焊接不良与短路的根源问题。
其核心价值在于：
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高效无损清洁：采用独特的负压除尘与离子除静电技术，无需接触产品表面，即可强力吸附各种粉尘、静电颗粒，杜绝物理损伤，保障精密元器件与PCB板的安全。
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直面行业痛点：直击“来料自带微尘污染”、 “焊接环境中的微粒污染”、“焊后松香与油污的残留”以及“传统方式耗材成本高、有废液” 等核心痛点，提供一站式在线清洁的解决方案。
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智慧绿色集成：设备集成自动化在线式传输方案与集尘管理单元，实现智能化运行与尘埃的集中回收处理，不仅提升效率，更契合绿色、可持续的现代化生产理念。
诚邀现场交流，共话清洁未来
纸上得来终觉浅。一款革命性设备的真正价值，在于它与您实际产线的契合度。为此，我们将在上海慕尼黑电子设备展聚会中设立交流窗口，期待与您面对面探讨！！！
展商信息
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