晶圆UV解胶机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 晶圆UV解胶机,Wafer UV dissolving machine,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,测试测量和质量保证,电子组装自动化,生产物流和物流技术,清洗技术,线束和连接器生产技术,线圈生产技术,线束线缆制造技术,工业机器人,传感器与执行器,运动控制系统,智能仓储,IT与软件,表面处理,化工材料,点胶涂覆,电子制造服务,系统级封装,柔性与印刷电子,数字化工厂,混合元件制造,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 适用8"-12"晶圆UV解胶制程。UV点灯系统可共享365nm及405nm波长灯管(需更换灯管)。UV灯功率30%-100%调节,UV室内加装UV传感器能量反馈,温度超温保护,UV灯组快门装置。正/反输送式载板,无刷马达控制,输送速度可调节。配备移动冷风机、N2装置。

产品介绍

晶圆UV解胶机
适用8"-12"晶圆UV解胶制程。UV点灯系统可共享365nm及405nm波长灯管(需更换灯管)。UV灯功率30%-100%调节,UV室内加装UV传感器能量反馈,温度超温保护,UV灯组快门装置。正/反输送式载板,无刷马达控制,输送速度可调节。配备移动冷风机、N2装置。
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表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
测试测量和质量保证
电子组装自动化
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应用领域:
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展商信息

我们的展位号
W1 .
1536
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