汽相喷流清洗机 Vapor SUI mini

产品介绍

设备可应用于微间隙超精密助焊剂清洗，微波组件/微组装模块清洗，半导体封装前清洗，适用于需无水清洗的组件，适用于不允许产生废水的工厂。设备采用第三代双液共溶汽相清洗技术，兼容单溶剂无水清洗—正溴丙烷（NPB）等。采用无水清洗，溶液可自动回收。特有的冷凝系统和密封系统，可严格控制溶剂挥发，人机环境友好。