真空除泡机

产品介绍

真空除泡机

真空除泡机通是用于去除在焊膏、胶水等粘合剂中形成的气泡，确保在贴装或焊接过程中不会影响电子元器件的正常贴装和焊接质量。PCB板大小尺寸100*100mm~500*500mm；应用于点胶、涂覆等工艺的气泡去除；相机采用的12MP/26MP彩色面阵高速工业相机；移动速度最大500m/S；传输方向为左到右、右到左、左到左、右到右；数据输出自动生成统计分析SPC；在线式设计，采用真空和加热两种方式；选配：350℃高温加热、氮气填充、视觉检测、大尺寸定制。真空带加热除泡；深度神经网络算法，颜色对比，轮廓识别，模版匹配，图像对比检测等；支持程序自动调用。工艺制程成本降低、操作简易、易于管控，有效去除胶水气泡。