产品介绍

真空共晶回流焊炉 VSR-140
140L真空共晶回流焊炉,主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊,如大型半导体激光器、光通讯模块、高功率芯片封装等,采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。 主要特点: 快速精准的温度曲线控制 适合低温焊料的甲酸去氧化能力 低空洞率的焊接质量,确保焊接之后,实现3%以下的空洞率; 精确自动的工艺气体流量控制 加热板和工件夹具的一体化设计 顶部和底部分别采用多组红外灯管辐射加热,能分别进行独立控制 自主设计水冷降温系统,提升真空状态下的降温效率和焊接质量 功能强大、稳定可靠、操作简单的工控机+PLC自动控制系统
常规产品
产品分类:
PCB焊接和连接技术
系统级封装
应用领域:
工业电子

展商信息

我们的展位号
E4 .
4830
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