超精密晶圆检测平台 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 超精密晶圆检测平台,Ultra-Precision Wafer Inspection Platform,测试测量和质量保证,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 适用于应用于晶圆AOI检测、关键尺寸检测,晶圆减薄、切割,晶圆探针台设备,也可用于先进封装3D堆叠、TSV/TGV通孔加工与检测,显示面板检测,高精密医疗设备零部件加工等应用领域。

产品介绍

超精密晶圆检测平台
适用于应用于晶圆AOI检测、关键尺寸检测,晶圆减薄、切割,晶圆探针台设备,也可用于先进封装3D堆叠、TSV/TGV通孔加工与检测,显示面板检测,高精密医疗设备零部件加工等应用领域。
常规产品
产品分类:
测试测量和质量保证
应用领域:
医疗
通信系统
消费电子

展商信息

我们的展位号
W3 .
3242
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