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产品介绍

MLS300超精密级水导激光加工系统
MLS系列超精密级水导激光加工系统,由铭赛自主研发并生产。可针对陶瓷基板、液态金属、晶圆、金刚石散热片、碳化硅等不同厚度与硬度的材料,实现超精密级的切割、打孔、取芯等加工,加工精度可控制在±10μm以内。
2026新品
产品分类:
电子制造服务
应用领域:
消费电子
医疗
航空航天

展商信息

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