减薄机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

减薄机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 减薄机,Thinning machine,电子制造服务,系统级封装,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 苏州广林达 GRD-AG系列减薄机，该设备采用单磨削主轴和单载片台的配置，通过手动上下料，可完成晶片的自动磨削。原理：高速旋转的主轴带动砂轮对真空吸附在载片台上的晶圆进行磨削。组成：主机、磨削主轴、Z向运动单元、载片台、Y向工作台、测量模城、系统防护模块、控制模块等。