半导体产品基板自动贴膜设备 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 半导体产品基板自动贴膜设备,Substrate Auto taping system,电子组装自动化,工业机器人,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 专为FCBGA基板pad面贴耐高温膜而开发的全自动设备 贴膜精度:±0.1mm UPH: > 360 pcs 外形尺寸:3000(L) x 1750(W) x 1600(H)

产品介绍

半导体产品基板自动贴膜设备
专为FCBGA基板pad面贴耐高温膜而开发的全自动设备 贴膜精度:±0.1mm UPH: > 360 pcs 外形尺寸:3000(L) x 1750(W) x 1600(H)
常规产品
产品分类:
电子组装自动化
工业机器人
应用领域:
工业电子

展商信息

我们的展位号
E5 .
5282
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