产品介绍

锡膏(flux)印刷检查机
Meister S 为了改善半导体 & Mini/Micro-LED 封装工艺,提供一种结合创新性图像算法和高分辨率光学 技术的 True 3D SPI 解决方案。 ▪ 高速相机,高分辨率光学解决方案(0.1 μm Z分辨率) ▪ 厚度为20 μm 以上的超微焊接检测能力(5 μm 直径70 μm、3.5 μm 直径50 μm) ▪ 强大的板弯补偿解决方案(3D Z-tracking和2D Pad-referencing) ▪ 使用独家光学系统的透明体Flux检测
常规产品
产品分类:
测试测量和质量保证
IT与软件
电子制造服务
应用领域:
其他,请注明

展商信息

我们的展位号
E4 .
4596
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