焊锡粉

产品介绍

焊锡粉

主要以锡为主要原料,通过添加不同比例的银、铜、铅、铋等金属配制成合金,然后经过雾化制粉技术、分选技术及表面处理技术等制作为不同粒径范围的粉末。其产品特点主要,粉体表面组织均匀细腻,具有致密且低氧的保护膜,与助焊膏具有较好匹配性及适应性。拥有自主可控的制粉技术,可根据客户使用场合及运用订制各规格、型号的高品质球形焊锡粉,其具有低氧量、高球形、窄粒度、宽适配等技术优势。主要用于配置锡膏用于电子行业、通讯行业、航天航空行业等的集成电路精密焊接。