银膏 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 银膏,Sintering paste,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 热传导率高 剪切强度高 室温存储

产品介绍

银膏
热传导率高 剪切强度高 室温存储
2025新品
产品分类:
表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
应用领域:
工业电子
通信系统
汽车
新能源
航空航天
军工
轨道交通

展商信息

我们的展位号
E4 .
4122
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