产品介绍

银烧结贴片机 ND1800
主要用于碳化硅芯片封装贴片工艺,高质量完成碳化硅芯片的可靠预贴,满足后续银烧结工艺的要求,实现高可靠的碳化硅芯片封装。 主要特点: 一机多用:功率模块IGBT, SiC 贴片 支持干法,湿法银膏工艺芯片的预贴合 支持银膜工艺芯片的预贴合,支持铜烧结 支持300N的贴合力(选配500N) 焊头,焊台加热温度200℃ 支持360°芯片的贴合 支持多物料的贴合:SiC, DTS, NTC, Clip等 支持高速度模式:1.8K(±15μm) 支持secs-gem
常规产品
产品分类:
系统级封装
应用领域:
通信系统
汽车
新能源
航空航天
军工

展商信息

我们的展位号
E4 .
4830
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