高速真空炉 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

高速真空炉 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 高速真空炉,Short Cycle Vacuum Reflow (SCVR),表面贴装技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China HELLER 2025年全新推出的Short Cycle Vacuum Reflow Oven (SCVR)高速真空炉，以突破性技术赋能高端电子制造领域，为5G通信、汽车电子、航空航天等高精度焊接场景提供高效可靠的解决方案。该设备深度融合真空环境控制与高速回流工艺，在缩短生产周期的同时显著提升焊接质量，成为精密焊接领域的革新标杆。核心优势： 1.超短生产周期搭载专利多段式伺服程控加速轨道设计，单板加工周期缩短至普通真空炉的50%，产能提升100%以上，助力客户应对快速交付挑战。 2.高效真空回流技术高效真空模块，配合多级闭环真空压力控制功能, 有效消除焊接气泡、空洞等缺陷，良率提升30%以上。灵活适配无铅焊料、银烧结等多样化工艺需求。 3.智能温控系统采用AI算法实时优化温度曲线，配合瞬时响应加热模组, 实现小于±0.5℃的控温精度,确保焊接一致性；氮气消耗量降低40%，搭配智能氧含量监测模块（<50ppm），大幅降低运营成本。 4.模块化灵活扩展支持双轨道配置，兼容各种PCB尺寸，预留IoT接口实现数字化工厂无缝对接。开放式架构设计便于后期升级，延长设备生命周期。

产品介绍

高速真空炉

HELLER 2025年全新推出的Short Cycle Vacuum Reflow Oven (SCVR)高速真空炉，以突破性技术赋能高端电子制造领域，为5G通信、汽车电子、航空航天等高精度焊接场景提供高效可靠的解决方案。该设备深度融合真空环境控制与高速回流工艺，在缩短生产周期的同时显著提升焊接质量，成为精密焊接领域的革新标杆。核心优势： 1.超短生产周期搭载专利多段式伺服程控加速轨道设计，单板加工周期缩短至普通真空炉的50%，产能提升100%以上，助力客户应对快速交付挑战。 2.高效真空回流技术高效真空模块，配合多级闭环真空压力控制功能, 有效消除焊接气泡、空洞等缺陷，良率提升30%以上。灵活适配无铅焊料、银烧结等多样化工艺需求。 3.智能温控系统采用AI算法实时优化温度曲线，配合瞬时响应加热模组, 实现小于±0.5℃的控温精度,确保焊接一致性；氮气消耗量降低40%，搭配智能氧含量监测模块（<50ppm），大幅降低运营成本。 4.模块化灵活扩展支持双轨道配置，兼容各种PCB尺寸，预留IoT接口实现数字化工厂无缝对接。开放式架构设计便于后期升级，延长设备生命周期。