半自动成型系统 SAPFL

产品介绍

半自动成型机SAPFL

半自动成型机SAPFL采用气动压力机，配备可调式双边成型模具，可以成型SOP、QFP（顶部出线、中部出线）。相关参数都可以调整，实现高精度成型。成型与切脚一次性完成，客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片，以及加工出不同引脚长度（更换特定的模块）和成型高度的产品。设备通过PC控制调节本体宽度及肩高，手动取放器件，完成所有成型切脚工作，具有操作方便、应用广泛等优点，特别适合加工种类多，小批量的客户使用。