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产品介绍

SR570-T 高性能灌封剂
双组分加成型高导热有机硅灌封剂,可操作时间适中,综合灌封工艺性佳,固化后电气性能好,耐老化性能好。主要应用于电子元器件、PCB、功率电源模块等对散热性要求较高对粘接性要求不高的场合,如电机电控、逆变器、汽车车灯、点火系统、倒车雷达、传感器、变压器、高压包、LED 驱动电源、网络变压器等。
常规产品
产品分类:
化工材料
应用领域:
工业电子
通信系统
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电脑和周边设备
汽车
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展商信息

我们的展位号
W1 .
1572
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