植球机

产品介绍

植球机

多轴混合球植球机是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备，专为芯片、先进封装等领域设计，突破传统单头植球机的技术瓶颈，集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制”于一体，填补了国内高端植球装备的空白，助力半导体封装行业实现效率与品质的双重跃升。核心技术特点 1. 双头同步植球技术 - 采用双工位并行作业模式，植球速度较传统单头设备提升100%以上，单机产能提高，大幅缩短生产周期。 - 双头独立运动控制，支持差异化植球方案（如不同球径、间距），适应复杂工艺需求。 2. 超高精度定位系统 - 搭载高精度视觉定位与视觉对位技术，定位精度≤±0.02mm，确保植球位置一致性，良品率提升至99.98%以上。 - 自适应基板翘曲补偿功能，可应对封装过程中的形变问题，保障复杂工况下的稳定性。 3. 全闭环智能化控制系统(检测-反馈-调整) - AI算法实时监测植球质量，自动修正参数，实现“检测-反馈-调整”闭环管理。 - 支持SECS/ GEM、MES系统对接，数字化管理，满足工业4.0需求。