植球机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

植球机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 植球机,SJK SHB-210i Ball Mounter,系统级封装,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai SHB-210植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。 1. INLINE在线式架构设备采用模块化设计，通过传送带和机械臂与前后端设备（如印刷机、回流焊炉）联动，形成连续作业的闭环生产系统。支持与OFFLINE植球系统联动形成混合球径植球系统。 2.高精度视觉定位系统搭载高精度视觉相机与A（算法，可自动识别基板焊盘位置，确保锡球与焊盘精确对位。支持多品种、多尺寸基板的快速切换，适应柔性化生产需求。

产品介绍

植球机

SHB-210植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球。该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。 1. INLINE在线式架构设备采用模块化设计，通过传送带和机械臂与前后端设备（如印刷机、回流焊炉）联动，形成连续作业的闭环生产系统。支持与OFFLINE植球系统联动形成混合球径植球系统。 2.高精度视觉定位系统搭载高精度视觉相机与A（算法，可自动识别基板焊盘位置，确保锡球与焊盘精确对位。支持多品种、多尺寸基板的快速切换，适应柔性化生产需求。