Raise3D DF2+：工程级DLP光固化3D打印解决方案 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

Raise3D DF2+：工程级DLP光固化3D打印解决方案 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai Raise3D DF2+：工程级DLP光固化3D打印解决方案,Raise3D DF2+: Industrial-Grade DLP 3D Printing Solution,线束和连接器生产技术,线束线缆制造技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai Raise3D DF2+是一款基于Raise3D DLP 3D打印DF2的升级款型，其搭载新一代光机模组后，拓展了其更高性能树脂材料的打印能力，支持更广泛的高性能工程树脂，适应多样化应用场景。并将最高打印速度可达130 mm/h。结合RFID，确保打印、清洗和固化过程的可追溯性，减少人工干预以确保一致性生产。

产品介绍

Raise3D DF2+：工程级DLP光固化3D打印解决方案

Raise3D DF2+是一款基于Raise3D DLP 3D打印DF2的升级款型，其搭载新一代光机模组后，拓展了其更高性能树脂材料的打印能力，支持更广泛的高性能工程树脂，适应多样化应用场景。并将最高打印速度可达130 mm/h。结合RFID，确保打印、清洗和固化过程的可追溯性，减少人工干预以确保一致性生产。