在即将到来的展会上,Purbest 将重点展示 APFL 3.0 成型机。作为一款面向现代电子制造开发的高精度、灵活化成型解决方案,APFL 3.0 可更好地满足客户对成型精度、生产效率和工艺稳定性的综合需求,特别适用于SOP,QFP以及其他扁平封装器件的成型应用。
APFL 3.0 采用高精密伺服电动压力系统,结合双侧成型模具,可兼容多种扁平封装引脚成型需求,包括上出脚、中出脚和下出脚等不同引脚结构设计。这一配置使设备能够更好地适应多样化封装类型及复杂成型工艺要求,为客户提供更具灵活性的成型应用方案。
设备采用 PC 控制系统,所有关键成型参数均可通过软件灵活调整,包括封装本体尺寸、肩高和肩宽等。操作过程中,人员只需将器件放置于中心定位治具上,设备即可自动完成成型与切脚,实现单周期自动加工,从而有效提升生产效率并减少人工操作。
凭借高精度、强灵活性和智能控制等优势,APFL 3.0 特别适用于产品种类多、小中批量生产的客户群体,能够更好地满足其在换型效率、工艺稳定性和成型质量等方面的要求。
展会期间,欢迎莅临 Purbest 展位,现场了解 APFL 3.0 的设备特点与应用价值,共同探讨电子制造成型工艺的更多可能。
沪公网安备31011502016746号