产品介绍

多功能贴片机 ND1800-MCM
该设备拥有 COC/COS, AOC/COB, GOLD BOX, RF/Hybrid Device, MW, Radar 等工艺能力;支持环氧树脂点胶工艺、共晶工艺,倒装贴片,UV固化;支持TCB热压焊等技术方向;支持第三代半导体芯片(氮化镓GaN, 碳化硅SiC)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康、IC先进封装等领域核心芯片封装的关键装备。
常规产品
产品分类:
表面贴装技术
系统级封装
应用领域:
通信系统
医疗
航空航天
军工

展商信息

我们的展位号
E4 .
4830
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