KP400电路板数字化封装设备 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

KP400电路板数字化封装设备 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai KP400电路板数字化封装设备,KP400 Digital Packaging Technology for PCBA,点胶涂覆,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai KP400创新将3D打印技术应用于电子产品封装保护领域，打造无需遮蔽的精密涂覆新模式，可高效为PCBA、FPC、Led芯片等元器件提供高强度防护。通过阵列式打印喷头精准喷射UV胶水，多层堆叠形成多样3D防护形态，核心优势如下: 1. 像素级精密封装：400dpi喷射精度，实现图像打印般精准涂覆，无偏差隐患。 2. 工序极简：无需遮蔽胶带与专用治具，简化工序、减少人工，提升良率与UPH。 3. 效率出众：搭载1000余个喷孔的阵列式喷头，喷射频率达20kHz/s，大幅缩短封装周期。 4. 防护可靠：二维精准喷射+三维堆叠成型，构建高强度防护，提升元器件可靠性。 5. 模式多样：一机集成点胶、涂覆、灌封，涵盖薄层一般防护、厚层高等级铠甲防护、围栏+填充（同款UV胶）、单独围栏（可填充任意胶水）四种模式。 6. 绿色环保：精准的选择性喷射减少胶水浪费，UV Led跟随固化无溶剂挥发，契合绿色生产。

产品介绍

KP400电路板数字化封装设备

KP400创新将3D打印技术应用于电子产品封装保护领域，打造无需遮蔽的精密涂覆新模式，可高效为PCBA、FPC、Led芯片等元器件提供高强度防护。通过阵列式打印喷头精准喷射UV胶水，多层堆叠形成多样3D防护形态，核心优势如下: 1. 像素级精密封装：400dpi喷射精度，实现图像打印般精准涂覆，无偏差隐患。 2. 工序极简：无需遮蔽胶带与专用治具，简化工序、减少人工，提升良率与UPH。 3. 效率出众：搭载1000余个喷孔的阵列式喷头，喷射频率达20kHz/s，大幅缩短封装周期。 4. 防护可靠：二维精准喷射+三维堆叠成型，构建高强度防护，提升元器件可靠性。 5. 模式多样：一机集成点胶、涂覆、灌封，涵盖薄层一般防护、厚层高等级铠甲防护、围栏+填充（同款UV胶）、单独围栏（可填充任意胶水）四种模式。 6. 绿色环保：精准的选择性喷射减少胶水浪费，UV Led跟随固化无溶剂挥发，契合绿色生产。