产品介绍
KP400电路板数字化封装设备
KP400数字化封装设备将3D打印技术应用于电子产品封装保护领域，实现无需遮蔽的精密涂覆，是一款全新概念的封装保护设备。通过阵列式打印喷头，将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，通过多层堆叠形成各种3D形态，为Led芯片、PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。
*像素级封装
图像打印般高精度，喷射成型精度为±0.1 mm，多层堆叠，为产品提供高强度防护
*无需辅助工艺
无需贴敷遮蔽胶带等辅助工艺，简化工序减少人工干预，更高良率更高UPH
*生产效率高
搭载高精度阵列式打印喷头，喷孔数量高达＞1000个，喷射频率高达20kHz/s
*可靠性高
采用非接触喷墨打印方式，有效避免对元器件的压力损坏，保证产品的可靠性
*多样化的封装保护模式
点胶，涂覆，灌封。一台设备即可实现不同类型不同等级的防护。
-薄层喷涂，一般防护
-厚层喷涂，高等级铠甲防护
-围栏+填充，同款UV胶
-单独围栏，填充任意胶水
*绿色环保
通过喷射打印进行精密的选择性保护，减少胶水浪费；UV Led跟随固化，无溶剂挥发，绿色环保。
2025新品
产品分类：
点胶涂覆
应用领域：
工业电子
消费电子
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通信系统
电脑和周边设备
汽车
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展商信息
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