在线式真空汽相焊，低空洞率、高可靠性气相焊接系统

产品介绍

浩宝VVP-100真空汽相焊接系统——开启精密焊接的革新解决方案在航空航天及半导体封装领域，随着BGA（球栅阵列封装）、3D-MID等精密元件的大规模应用，传统热风回流焊技术面临严峻挑战： • 温度梯度波动＞5℃导致焊点可靠性下降 • 空洞率＞3%降低产品良率【革命性技术突破】浩宝技术联合华中科技大学吴懿平教授团队，创新研发浩宝VVP-100真空汽相焊接系统： 1. 真空梯度焊接技术：≤1mbar真空环境实现<0.5%超低空洞率 2. 智能闭环控温系统：±1℃以内温度均匀性，精准控温，消除热冲击损伤 3. 汽相保护焊接工艺：惰性气体层覆盖使氧化率趋近于零 4. 模块化工艺数据库：支持100+预设工艺配方快速调用【六大核心价值】 1. 品质飞跃：焊点可靠性提升300%，MTBF＞100,000小时 2. 效率革命：焊接周期缩短40%，支持550×550mm大尺寸基板 3. 成本优化：能耗降低35%，辅料消耗减少50% 4. 智能生产：搭载AI工艺优化系统，调试时间缩短至2小时 5. 空间集约：占地面积较传统设备减少35%，支持无尘车间部署 6. 工艺扩展：兼容新型无铅焊料。