Hyper Tinning —— 全新高速高精密搪锡系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

Hyper Tinning —— 全新高速高精密搪锡系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai Hyper Tinning —— 全新高速高精密搪锡系统,Hyper Tinning – New High-Speed High-Precision Lead Tinning System,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,电子组装自动化,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai Hyper Tinning 是一款专注于多类型器件高效加工的高精度高速去金搪锡设备，可满足 QFP、SOP 等侧面出引脚类及 QFN 等底部焊盘类器件的高速除金与搪锡需求。设备集成视觉识别、助焊剂、整平工作台、去金与搪锡工作站等完整功能模块，运动精度达 ±10μm。搭载超精密智能识别补偿技术，配备 500 万像素下视相机与 1200 万像素上视相机，可自动识别器件偏移并实现多维度轴向独立超高精准补偿。

产品介绍

Hyper Tinning —— 全新高速高精密搪锡系统

Hyper Tinning 是一款专注于多类型器件高效加工的高精度高速去金搪锡设备，可满足 QFP、SOP 等侧面出引脚类及 QFN 等底部焊盘类器件的高速除金与搪锡需求。设备集成视觉识别、助焊剂、整平工作台、去金与搪锡工作站等完整功能模块，运动精度达 ±10μm。搭载超精密智能识别补偿技术，配备 500 万像素下视相机与 1200 万像素上视相机，可自动识别器件偏移并实现多维度轴向独立超高精准补偿。