产品介绍

高产能射频等离子清洗机 RPB-170
该设备主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化,有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物,提高界面粘接和键合性能,大幅优化封装良率。配置大容量腔室和先进的电极及结构设计,在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。
常规产品
产品分类:
清洗技术
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
电脑和周边设备
汽车
医疗
新能源

展商信息

我们的展位号
E4 .
4830
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