双组份真空备料系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

双组份真空备料系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 双组份真空备料系统,Dual-component vacuum dispensing system,表面处理,化工材料,点胶涂覆,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 双组份真空备料系统（RZ-BD-02）本系统专为高粘度、高精度双组份胶水（如环氧树脂、硅胶、聚氨酯）提供一体化预处理与输送解决方案。集真空脱泡、加热搅拌、全密闭输送于一体，从源头消除气泡，确保涂胶与灌封工艺的质量与稳定性，适用于精密电子、光学器件等高要求工业场景。系统在1mbar高真空下通过伞状薄膜高效脱泡，可处理50–300,000mpa.s宽粘度胶水，并具备室温至120℃的精准温控（±1℃），结合活塞泵全真空输送，杜绝二次气泡。采用西门子PLC+HMI智能控制，实现液位与温度实时监测、多站供料及不停机加料，支持5L–200L多种胶桶，提升生产效率与工艺一致性。

产品介绍

双组份真空备料系统

双组份真空备料系统（RZ-BD-02）本系统专为高粘度、高精度双组份胶水（如环氧树脂、硅胶、聚氨酯）提供一体化预处理与输送解决方案。集真空脱泡、加热搅拌、全密闭输送于一体，从源头消除气泡，确保涂胶与灌封工艺的质量与稳定性，适用于精密电子、光学器件等高要求工业场景。系统在1mbar高真空下通过伞状薄膜高效脱泡，可处理50–300,000mpa.s宽粘度胶水，并具备室温至120℃的精准温控（±1℃），结合活塞泵全真空输送，杜绝二次气泡。采用西门子PLC+HMI智能控制，实现液位与温度实时监测、多站供料及不停机加料，支持5L–200L多种胶桶，提升生产效率与工艺一致性。