德路工业粘合剂（上海）有限公司

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德路工业粘合剂（上海）有限公司
DELO Industrial Adhesives (Shanghai) Co., Ltd.

DELO 是高科技粘合剂与其它多功能材料的制造商，同时也研发相应的点胶与固化技术。公司的产品主要应用于汽车工业、消费类电子以及半导体工业。世界上几乎每一部智能手机以及超过一半的汽车上，都能找到DELO 的身影，例如在摄像头、扬声器、电机和传感器里。公司的客户包括博世、富士康、华为、梅赛德斯-奔驰、西门子和索尼等。 DELO 公司总部位于慕尼黑附近的 Windach，另外在中国、日本、马来西亚、新加坡和美国均设有分公司，在众多其它地区拥有代表处和经销商。公司拥有1080 名员工，在上一财年实现了2.30 亿欧元的营业额，其中中国占比超过30%。

展位号： W1.1600

国家：

产品分类：

化工材料

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工业电子

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DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂

2024年5月13日

DELO 针对常用于驾驶员监控系统的 CMOS 图像传感器新研发出一款可靠的密封粘合剂。DELO DUALBOND EG6290，它可将玻璃滤片直接粘合到半导体芯片上。这种电子专用粘合剂能形成窄而高的胶线，可以均衡随温度变化带来的应力，满足汽车工业的标准。这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽车工业 AEC-Q100 2级标准的要求。这款粘合剂使用针头点胶，它具有较高的触变指数，因此可以精确地形成窄而高的胶线，再在上面粘接玻璃滤片。固化需要经过两道连续的工艺步骤：首先，将粘合剂在波长为 365 或 400 纳米的光线下进行照射。玻璃滤片就会在几秒钟内被固定住。随后，粘合剂通常在 +130 °C 的温度下用 15 分钟完全固化。由于固化反应快，粘合剂里的基质迅速形成，从而可靠地将图像传感器进行封装。双固化过程和较低的固化温度都有助于将粘合玻璃滤片时产生的应力降至最低。CMOS 图像传感器是现代汽车的重要组件，安装在诸如激光雷达和驾驶员监控系统里。它们必须完全密封以防止灰尘和湿气进入，从而确保整个使用寿命期间内的功能稳定。

2024年5月13日

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DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀

2024年6月5日

DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行精确可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积，相当于 250 µm 或更小的液滴直径的喷胶。DELO-DOT PN5 LV 的尺寸为 68 mm × 19 mm × 90 mm（宽 x 深 x 高），结构紧凑，只需很小的空间即可安装在生产系统里。它重量仅 240 克，轻巧的结构令阀门可极快地加速，同时具备更小的轴和驱动构造。它还支持高速工艺，连续点胶频率可达 250 Hz。DELO-DOT PN5 LV 中的驱动器可运行 10 亿周期以上，达到最高的坚固性标准。液体柱塞由陶瓷和硬质合金等耐用材料组成。由于采用了两部分结构，用户可以在出现磨损时（使用寿命结束时）更换柱塞本身和喷嘴。插销栓无需任何工具即可轻松拆卸。液体系统的清洁也可以轻松完成。与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。

2024年6月5日

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DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性，并预测未来 miniLED 的整合

2024年9月9日

DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。这些发现表明，粘合剂可改进 miniLED 显示屏的制造，使其更好地适应大众市场，并为 microLED 显示屏的大规模生产开辟道路。由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。正是这一观察结果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德国的高科技粘合剂制造商）开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。在研究过程中，DELO 确定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最适合测试的产品。这种材料单向导电，可防止短路发生。再加上它的加工特性，使印刷掩模无需为点胶而缩小开口，使得这些材料非常适合这种应用。在可行性研究中，粘合剂的使用方法是先将 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合剂的储存盒中蘸取胶水，然后在 180°C 下热固化 20 秒。固化后，对 LED 芯片进行操作可行性测试；将一个芯片固定在一块测试板上，而另一块测试板则包含菊花链阵列中的多个芯片。两块电路板上的芯片都顺利点亮，成功避免了短路。DELO 的 LED 高级产品经理 Tim Cloppenborg 说："这些结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中贴件焊接的合适替代材料。拥有新的、简化的组装工艺，为提高产量以及探索 microLED 等新技术打开了大门，这些技术将在未来十年内实现极具吸引力的新显示应用"。这项研究只是 DELO 为在其服务的众多行业中保持领先地位而进行的多项开创性初步研究之一，此外，该公司每年还为客户进行 3,000 多项测试。这家先进材料供应商为众多领域的知名客户提供服务，包括英飞凌和梅赛德斯奔驰，涉及汽车、消费电子和半导体行业。

2024年9月9日

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