晶粒六面检设备 CF910-C | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

晶粒六面检设备 CF910-C | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 晶粒六面检设备 CF910-C,CF910-C Wafer Die 6-Side Defect Inspection System,测试测量和质量保证,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai CFW910-C 是一款专为硅电容、芯片晶粒等产品打造的超高分辨率六面检测设备，可实现对晶粒全维度的缺陷筛查，为晶圆切割后的晶粒提供高规格的质量保障。它支持 0.2mm×3mm 的晶粒尺寸，兼容 6 寸 / 8 寸 UV 膜上料，采用华夫盒 / UV 膜的下料模式，适配产线自动化传输需求。设备搭载6套高像素分辨率成像系统，六个面的像素分辨率可达800nm，搭载了专用的自动对焦模块，可识别最小 1μm宽度的裂纹，结合 2k（0.25mm 晶粒的数据）的 UPH 处理能力，在保障检测精度的同时，实现高效的全检覆盖。此外，CFW910-C 内置镀膜金面防压工艺设计和预警功能，具备吸嘴寿命监测功能，可对异常情况进行精准预警；支持华夫盒下料异常报警，每个晶粒均配备唯一编号，可实现全流程追溯与溯源，助力客户提升产线良率，降低质量风险。

产品介绍

晶粒六面检设备 CF910-C

CFW910-C 是一款专为硅电容、芯片晶粒等产品打造的超高分辨率六面检测设备，可实现对晶粒全维度的缺陷筛查，为晶圆切割后的晶粒提供高规格的质量保障。它支持 0.2mm×3mm 的晶粒尺寸，兼容 6 寸 / 8 寸 UV 膜上料，采用华夫盒 / UV 膜的下料模式，适配产线自动化传输需求。设备搭载6套高像素分辨率成像系统，六个面的像素分辨率可达800nm，搭载了专用的自动对焦模块，可识别最小 1μm宽度的裂纹，结合 2k（0.25mm 晶粒的数据）的 UPH 处理能力，在保障检测精度的同时，实现高效的全检覆盖。此外，CFW910-C 内置镀膜金面防压工艺设计和预警功能，具备吸嘴寿命监测功能，可对异常情况进行精准预警；支持华夫盒下料异常报警，每个晶粒均配备唯一编号，可实现全流程追溯与溯源，助力客户提升产线良率，降低质量风险。