全自动真空水基清洗机 Hydro-Vacuum

产品介绍

应用于电子电路组件、半导体封装、精密零件、凸起晶圆，以及FC、BGA、CSP、SIP等芯片封装的精密清洗。利用零件在封闭容器旋转时产生的离心能，并使用适合的清洗剂，能提供优良的渗透、溶解及除污效果。利用清洗剂在真空环境下的特性，实现微细孔及复杂结构的精密清洗。全自动闭环清洗，无废水排放，清洗效果优良，清洗后离子污染物浓度低。