全自动返修系统 Summit 2200i | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 全自动返修系统 Summit 2200i,Automatic Rework System ---Summit 2200i,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,电子组装自动化,电子制造服务,混合元件制造,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China Summit 2200i是一款顶级自动返工系统,配备了电动/可编程的X、Y、Z和theta(360°)运动处理高达22"x30“的板。该系统的专用现场清除器消除了更换工具的需要,允许连续加工,减少热暴露和显著提高产能。易于使用的“1-2-3-GO”界面和灵活的SierraMate™返工软件,最大限度地减少操作员的干预,同时严格控制所有关键工艺参数。 •贴片精度- 0.0005” (12µ) mean + 3σ •顶部加热器-1.6kw聚焦对流 -2.2kw增强热模式 •底部加热器- 4.0kw热风对流加热 -7.8kw热风对流加热(可选) •最大电路板尺寸 -标配 18 x 22” (455 x 560 mm) -选配22 x 30" (560 x 760 mm)

产品介绍

全自动返修系统 Summit 2200i
Summit 2200i是一款顶级自动返工系统,配备了电动/可编程的X、Y、Z和theta(360°)运动处理高达22"x30“的板。该系统的专用现场清除器消除了更换工具的需要,允许连续加工,减少热暴露和显著提高产能。易于使用的“1-2-3-GO”界面和灵活的SierraMate™返工软件,最大限度地减少操作员的干预,同时严格控制所有关键工艺参数。 •贴片精度- 0.0005” (12µ) mean + 3σ •顶部加热器-1.6kw聚焦对流 -2.2kw增强热模式 •底部加热器- 4.0kw热风对流加热 -7.8kw热风对流加热(可选) •最大电路板尺寸 -标配 18 x 22” (455 x 560 mm) -选配22 x 30" (560 x 760 mm)
常规产品
产品分类:
表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
电子组装自动化
电子制造服务
混合元件制造
应用领域:
通信系统
工业电子
消费电子
家电
电脑和周边设备

展商信息

我们的展位号
E5 .
5656
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