全自动成型机3.0 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

全自动成型机3.0 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 全自动成型机3.0,Automatic Lead Forming System 3.0,PCB焊接和连接技术,电子制造服务,表面贴装技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 全自动成型机APFL3.0采用精密伺服电动成型压力机，配备可调式双边成型模具，可以成型SOP、QFP（顶部出线、中部出线、底部出线）。相关参数都可以调整，实现高精度成型。成型与切脚一次性完成，客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片，加工出不同引脚长度（更换特定的模块）和成型高度的产品。设备通过PC控制，只需要放入器件，设备会自动完成所有成型切脚工作，具有操作方便、应用广泛等优点，适合加工种类多，中小批量的客户使用。

产品介绍

全自动成型机3.0

全自动成型机APFL3.0采用精密伺服电动成型压力机，配备可调式双边成型模具，可以成型SOP、QFP（顶部出线、中部出线、底部出线）。相关参数都可以调整，实现高精度成型。成型与切脚一次性完成，客户可根据需求加工不同尺寸的平面封装芯片，加工出不同引脚长度（更换特定的模块）和成型高度的产品。设备通过PC控制，只需要放入器件，设备会自动完成所有成型切脚工作，具有操作方便、应用广泛等优点，适合加工种类多，中小批量的客户使用。