产品介绍

自动片式射频等离子清洗机 RPD-5
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化,有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物,提高界面粘接和键合性能,大幅优化封装良率。配置高效的引线框架或基板自动上下料系统,该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点,尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
2025新品
产品分类:
清洗技术
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
电脑和周边设备
汽车
医疗
新能源

展商信息

我们的展位号
E4 .
4830
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