全自动激光切割系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai

全自动激光切割系统 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai 全自动激光切割系统,AUTOMATIC LASER CUTTING SYSTEM,电子组装自动化,电子制造服务,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica Shanghai sonic 激光切割机可以实现自动化高效率高精度切割产品；由于采用激光切割，损伤小，可以切割各种异形、薄软、精度要求高等产品； CCD相机定位，单平台结构，保证其加工效率及精度；切割设备可以适应不同产品大小的切割（300X300mm）或可定制不同大小工作平台，灵活调用.可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产.

产品介绍

全自动激光切割系统

sonic 激光切割机可以实现自动化高效率高精度切割产品；由于采用激光切割，损伤小，可以切割各种异形、薄软、精度要求高等产品； CCD相机定位，单平台结构，保证其加工效率及精度；切割设备可以适应不同产品大小的切割（300X300mm）或可定制不同大小工作平台，灵活调用.可 IN-LINE/OFF-LINE 自动化生产.